聚氨酯灌封胶和环氧树酯灌封胶的区别
聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化,形成高聚物,聚氨酯胶具有较好的粘结性能,绝缘性能和好的耐候性能,硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变,能够应运到各种电子电器设备的封装上。与环氧灌封胶相比,毒性大。 环氧树脂胶和聚氨酯胶一样,都可以做成双组份胶,环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂,固化剂(胺类或酸酐),补强助剂和填料等组成,室温固化时间较长,可以加热固化,固化后粘接强度大,而且硬度一般也比较大,可以做成透明的灌封胶,用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶,使用方法基本相同,配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少原料的浪费。 采购灌封胶,咨询念凯科技。辽宁通用电子工业灌封胶销售价格
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有机硅灌封胶
有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差,也正是借用此性能,使其达到"可掰开"便于维修,即如果某元器件出故障,只需要撬开灌封胶,换上新的原件后,可以继续使用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
辽宁通用电子工业灌封胶销售价格询AB双组分灌封胶,上念凯科技官网。电子胶使用说明1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶:拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3、固化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24 小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~~4mm 的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长,6mm 厚密封胶完全固化需7 天以上时间。
4、存放:未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之***后可正常使用,不影响产品性能。
灌封胶又称电子胶,是一个***的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.
灌封胶材料可分为:
· 环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶 ;双组份环氧树脂灌封胶
· 硅橡胶灌封胶: 室温硫化硅橡胶 ; 双组份加成形硅橡胶灌封胶; 双组份缩合型硅橡胶灌封胶
· 聚氨酯灌封胶: 双组份聚氨酯灌封胶
· UV 灌封胶: UV光固化灌封胶
· 热熔性灌封胶: EVA热熔胶
· 室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用,并提高使用性能和稳定参数, 念凯为您提供质量好,性价比高的灌封胶。
电子胶水是胶粘剂的细分产品,主要用于电子电器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接、共行覆膜和SMT贴片。胶粘剂指通过界面的黏附和内聚等作用,能使两种或两种以上的制件或材料连接在一起的物质。电子胶水产品类型、使用范围
电子胶水产品类型较多:EVA热熔胶、有机***、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶等。其中,***、EVA热熔胶、PUR胶产量**多,其他电子胶水产品产量相对较少。包括各种绝缘材料,屏蔽,EMI材料,防震产品,耐热隔热材料,胶粘制品,防尘材料制品,海棉产品及其他特殊材料,适用于电子,电器,玩具,灯饰,电讯,机械等厂家使用。 电子工业灌封胶,念凯科技直供,值得信赖。辽宁通用电子工业灌封胶销售价格
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电子胶水中最常见的一类
COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶,COB邦定黑胶围堰填充胶系列单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶,是IC邦定之比较好配套产品。***IC电子晶体的软封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大,易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的质量产品。 辽宁通用电子工业灌封胶销售价格
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